- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/58 - Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
Détention brevets de la classe H01L 21/58
Brevets de cette classe: 333
Historique des publications depuis 10 ans
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33
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24
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20
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13
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5
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7
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14
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6
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5
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1
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
14 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
13 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
12 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
10 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
7 |
| Intel Corporation | 45621 |
7 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
6 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
6 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
6 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
5 |
| Cheil Industries Inc. | 944 |
5 |
| OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3390 |
5 |
| Tessera, Inc. | 667 |
5 |
| Apple Inc. | 50209 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 18406 |
3 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
3 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
3 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
3 |
| Xilinx, Inc. | 4086 |
3 |
| Agency for Science, Technology and Research | 3512 |
3 |
| Autres propriétaires | 211 |